一.產(chǎn)品介紹
   阿爾法助焊劑RF-800是一款免清洗助焊劑，阿爾法 RF-800 能提供固體含量低于 5%的免清洗助焊劑，是工藝窗口很寬的一種。 ALPHA RF-800 具有優(yōu)良的焊接能力（低缺陷率），即使在可焊性不佳的表面（元器件頂部和焊盤）。 ALPHA RF800 特別適用于由有機(jī)物或松香／樹脂保護(hù)的裸銅板及錫鉛涂層的電路板。 ALPHA RF-800 可應(yīng)用于有鉛和無(wú)鉛工藝。阿爾法助焊劑RF-800是一種高活性、低固含量的免清洗助焊劑。它是基于一組特有的活化系統(tǒng)而設(shè)計(jì)。添加了少量的松香來(lái)加強(qiáng)其熱穩(wěn)定性。這些活化劑在為這種低固含量，免清洗助焊劑提供了很寬的工藝窗口的同時(shí)保持了長(zhǎng)期、高可靠的電可靠性。波峰焊接后， ALPHA RF-800 留下很少的非粘性殘留物，易于針測(cè)。
二.特性與優(yōu)點(diǎn)
   1.高活性，具有優(yōu)良的焊接能力，并且缺陷率低
   2.少量的非粘性殘留物，減少對(duì)針測(cè)的干擾
   3.免清洗，減少生產(chǎn)成本
   4.減少阻焊膜與焊料間的表面張力，顯著地減少焊錫球的產(chǎn)生
   5.長(zhǎng)期電可靠性符合 Bellcore 標(biāo)準(zhǔn)
三.應(yīng)用
   1.準(zhǔn)備：為了保持穩(wěn)定的焊接性能和電可靠性，電路板和元器件應(yīng)滿足可焊性要求和離子污染度要求。建議組裝廠家對(duì)上述要求做出有關(guān)規(guī)定，可要求供應(yīng)商提供分析報(bào)告或進(jìn)行來(lái)料檢驗(yàn)。一般的電路板和元器件的離子污染度，用Omegameter 測(cè)量，加熱溶液時(shí)很大不超過(guò) 5μg/in2。取放電路板時(shí)要小心，只能接觸電路板的邊緣。建議使用干凈的，無(wú)紡手套。在更換一種助焊劑至另一種時(shí)，建議使用新的發(fā)泡石（發(fā)泡裝置）傳送帶，夾具，托盤都應(yīng)清潔。可使用 SM-110 溶劑型清洗劑進(jìn)行清潔。在以泡末方式使用時(shí)，避免使用熱的夾具或托盤。熱的夾具／托盤會(huì)影響發(fā)泡頂。
   2.助焊劑使用：阿爾法助焊劑RF-800的設(shè)計(jì)適用于發(fā)泡式，波式或噴射式應(yīng)用。以發(fā)泡式應(yīng)用時(shí)，發(fā)泡裝置的壓縮空氣應(yīng)無(wú)油無(wú)水。保持助焊劑罐常滿。助焊劑高度應(yīng)維持在高于發(fā)泡石 1 inch 到 1-? inches 的位置。 調(diào)節(jié)空氣壓力產(chǎn)生很佳的發(fā)泡高度和細(xì)致、均一的發(fā)泡頂。助焊劑涂覆均勻是成功焊接的關(guān)鍵。在發(fā)泡式或波式應(yīng)用中，建議涂覆助焊劑后使用空氣刀?？諝獾犊梢员ＷC助焊劑涂覆的均勻性并能除去多余的助焊劑。噴射時(shí)，助焊劑的均勻性可用一塊板或如板大小的玻璃通過(guò)噴射部分及預(yù)熱部分來(lái)進(jìn)行目測(cè)。
   3.使用參數(shù)

操作參數(shù)	SAC305/SACX0307	63Sn/37Pb
涂覆助焊劑量	單波峰： 1,000 - 1,200 μg/in2 固含量 雙波峰： 1,100 - 1,500 μg/in2 固含量	發(fā)泡式: 1,000 - 2,000 μg/in2 固含量 噴射式: 750 - 1,500 μg/in2 固含量
用于發(fā)泡式時(shí)
發(fā)泡石孔徑	20 -50 μm	20 -50 μm
發(fā)泡石頂部距助焊劑距離	1 - 1? inches (25 - 40 mm)	1 - 1? inches (25 - 40 mm)
發(fā)泡罩開口	3/8 - 1/2 inch (10-13 mm)	3/8 - 1/2 inch (10-13 mm)
用于發(fā)泡式，有風(fēng)刀
風(fēng)刀孔徑	1 - 1.5 mm	1 - 1.5 mm
孔間距	4 - 5 mm	4 - 5 mm
發(fā)泡裝置到風(fēng)刀的距離	4 - 6 inches (10-15 cm)	4 - 6 inches (10-15 cm)
從豎直方向風(fēng)刀背向發(fā)泡裝置的角度	3° - 5°	3° - 5°
上表面預(yù)熱溫度	190°F - 247°F (85°C - 120°C)	190°F - 230°F (85°C - 110°C)
下表面預(yù)熱溫度	約高于上表面 65°F (35°C)	約高于上表面 65°F (35°C)
上表面溫度上升大斜率(為了避免元器件損傷)	大 2°C/秒 (3.5°F/秒)	大 2°C/秒(3.5°F/秒)
傳送帶角度	5°-8° (一般 6° )	5°-8° (一般 6° )
傳送帶速度	3 - 6 英尺/分鐘 (0.9 - 1.8 米/分鐘)	4 - 6 英尺/分鐘(1.2 - 1.8 m 米/分鐘)
錫鍋接觸時(shí)間 (包括片波和主波)	1.5 - 3.5 秒(一般 2-2?秒)	1.5 - 3.5 秒(一般 2-2?秒)
錫鍋溫度	490° F - 520°F (250°C - 270°C)	460°F - 500°F (235°C - 260°C)
以上指南為通用性指南，可以得到良好的焊接結(jié)果。但不同的設(shè)備，元件，電路板會(huì)需要不同的很好設(shè)置。需要通過(guò)試驗(yàn)來(lái)確定主要的參數(shù)（助焊劑涂量，傳送帶速度，上表面預(yù)熱溫度和錫鍋溫度）。

   4.助焊劑固含量控制：當(dāng)助焊劑涂覆使用發(fā)泡式，波浪式或轉(zhuǎn)鼓式時(shí)，需要添加稀釋劑來(lái)補(bǔ)充損失了的溶劑揮發(fā)，以控制助焊劑的固含量。當(dāng)固含量低于 5％時(shí)，比重已經(jīng)不能有效地反映和控制它，建議使用酸度來(lái)監(jiān)控固含量。酸度值應(yīng)控制在 17 到 19 之間。推薦使用 阿爾法 的助焊劑固含量控制工具 Kit＃3（數(shù)碼滴定儀）。該裝置的詳細(xì)內(nèi)容和滴定方法請(qǐng)參見 阿爾法 技術(shù)資料 SM458。連續(xù)生產(chǎn)時(shí)，每二到四小時(shí)檢查一次酸度。長(zhǎng)時(shí)間使用后，殘留物和污染物會(huì)積累在反復(fù)使用的助焊劑中，為了獲得良好穩(wěn)定的焊接效果，建議每 40 小時(shí)更換一次助焊劑。清空助焊劑槽后，用稀釋劑徹底清潔槽體和發(fā)泡石。

   5.殘留物支除： ALPHA RF-800 是免清洗助焊劑，焊接后殘留可留在板上。如有需要，阿爾法助焊劑RF-800的殘留物可用ALPHA 2110 皂化劑清理

四.注意事項(xiàng)

   吸入焊接時(shí)揮發(fā)的助焊劑溶劑和活化劑氣體會(huì)造成不好的身體反應(yīng)。工作區(qū)域應(yīng)該使用排氣裝置。為了完全排出氣體，可在波峰焊爐的出口安裝排氣裝置。采取適當(dāng)?shù)姆雷o(hù)衣物以避免皮膚和眼睛接觸該材料。阿爾法助焊劑RF-800含有高度易燃的溶劑，其閃點(diǎn)為 56°F(13°C)。助焊劑不能在明火或無(wú)防火措施的設(shè)備旁邊使用。
五.儲(chǔ)存

   RF800 需冷藏于 10-25°C (50-77°F) 之間，保存期為生產(chǎn)日期后 18 個(gè)月。

六.技術(shù)數(shù)據(jù)

參數(shù)	典型值	參數(shù)/測(cè)試方法	典型值
外觀	淡黃色液體	pH (5% 水溶液)	3.4
固體含量, wt/wt	4.1	推薦稀釋劑	Alpha 425
酸值 (mg KOH/g)	18 ± 1	保存期	18 個(gè)月
比重 @ 25°C(77°F)	0.794 ± 0.003	包裝	1, 5 及 55 Gal
磅每加侖	6.6	符合 Bellcore TR-NWT-000078,Issue 3	是
閃點(diǎn) (T.C.C.)	56°F (13°C)	IPC J-STD-004 分類	ROL0

七.腐蝕性和電可靠性測(cè)試-SAC305 合金

1.腐蝕性測(cè)試

腐蝕性測(cè)試	要求	結(jié)果
鉻酸銀試紙測(cè)試	未檢測(cè)到鹵化物	合格
銅鏡測(cè)試	無(wú)完整的銅遷移	合格
IPC 銅腐蝕測(cè)試	無(wú)腐蝕現(xiàn)象發(fā)生	無(wú)腐蝕現(xiàn)象發(fā)生 (Type L)

2.IPC J-STD-004A標(biāo)準(zhǔn)表面絕緣阻抗

測(cè)試	條件	要求	結(jié)果
"向下梳形"未清洗	85°C/85% RH, 7 日	不低于 1.0 x 108 Ω	1.1 x 1010 Ω
"向上梳形"未清洗	85°C/85% RH, 7 日	不低于 1.0 x 108 Ω	9.8 x 109 Ω
控制板	85°C/85% RH, 7 日	不低于 1.0 x 109 Ω	1.1 x 1010 Ω
IPC 測(cè)試條件(J-STD-004A): -50V, 測(cè)量@ 100V / IPC B-24 板片(0.4 mm lines, 0.5 mm 間距).